何時才應該真正丟棄PCB板﹖

導致PCB板不合格的理由有很多,並非全部都是造成無效的原因。標板記錄、不完美的防焊膜、高抗阻的表層,和許多其他原因都可能會造成假性「無效」,如此一來,一塊完美無比的電路板就被誤當成「不良板」了。

整合測試台

Gardien 特別設計的整合測試台 (Test Floor Integration, TFI) 流程能幫助您增加產量、避免不必要的損失。透過「驗證-識別-修補」的程序可準確分析出如何搶救您的不良板,大幅增加您的產量和降低您的成本。

在誤判為不良丟棄之前,Gardien透過TFI流程為您提供:

  • 更高的產量
  • 更低的成本
  • 快速故障驗證和識別
  • 前所未有的修補機會
  • 藉由數據回饋而生的品質改善
  • 符合IPC-9252的第3級和3A級 ,以及大部分的軍規品

TFI 流程

使用飛針機所作的電阻測試能自動驗證 期間,資料日誌檔中記載的所有錯誤。

自動選板

使用條碼連結電路網格測試的資料日誌,再自動選出無效的不良板。

交叉檢查

掃描PCB的條碼,驗證該板是否存在資料日誌中所載的缺陷,挑出不良板,確認受測的都是正確的板子

快速故障驗證

經上述驗證程序,一旦產品被判定為不良板,將送往「可視故障診斷站」,在那裡以飛針機掃描條碼,自動找出和顯示缺陷所在位置。相較於較傳統的方法,此法能超快速、可靠地驗證、找出真正的錯誤。 

建立故障報告

辨識出真正的錯誤、所在位置、可能的話其成因為何,再對製造流程改善程序報告、反饋這些要項。

建立修補數據

若能修補的話,Gardien的是「可視故障診斷輔助修補」功能 (Visual Fault Diagnostics Aided Repair, GVFDAR) 可從PCB表層-穿透內層-再回到表層,依此法追蹤網路,也許錯誤在板子的不同區域,這使得修補工作變得大為可行。這項功能可大幅提高產量,對於原型板製造商來說頗為重要。

建立品質改善數據

即使不能修補,仍可回報重複出現的缺陷等無價資料,作為品質和產量改善流程的一環。